斗星电子
产品简介
Total EMC / Thermal Products
Thermal Interface Material
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Gel type
IDHT G 系列
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Sheet type
IDHT-S 系列
- 为什么导热
很重要？ - 如今，众多电子产品都需要超高水准的热管理。在电子产品生产组装中所有的热管理体系的目的都是将热量从机器接合部位有效的驱除到周边环境中。而且便携式电子产品的结构很薄，而零部件被高密集度的组合在一起会导致发热量增加，处理器的运行速度和整体的力量密度增加，这意味着比任何时候都有更多的热量要随着电子设备的体积进行分散。
- 为了防止故障
- 为了把电子设备上过多的热量传导并分散，不仅需要知道可使用的热传导物质的相关知识，还需要透彻了解导热的基本原理以及此物质的主要物理性质是怎样影响导热作用的。 例如，为了在半导体芯片表面粘贴导热片，两个相对的表面一定要紧密贴合在一起。 但是，这样的表面一般是凹凸不平或者弯曲样式等不平整的。所以这样的两个表面相接，两面接触时只有两个面上的最高点能够完成。因此形成了从高处到地处的用空气填充的空间。一般接触的空间90%以上是由空气构成的，这些空气对热量的流通形成了阻抗。 IDHT 系列使用于接触面上可以填充这样的空气空隙。此产品具有卓越的导热性能，并可以填补空隙，可应用于结构部件结合部位，减少热量散发时的空气阻抗，并降低部品接合部位的温度。
- 热阻抗测试方法
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热阻抗是指热量通过接触面材料从热的一面传导到冷的一面的总阻抗值，根据ASTM D5470试验方法可以测定。 虽然此测定方法进行时需要用相当大的压力，一般用在硬度比较高的导热片上，但流动性的复合物、硬度比较低的导热片也可以用此方法进行测定。
