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PRODUCTS

Total EMC / Thermal Products

Conductive Fabric

Conductive Fabric
Conductive Tape
제품소개
오늘날 이동통신 기술의 빠른 성장과 함께 우리는 IT 제품으로 부터 나오는 전자파에 관련된 많은 심각한 문제에 직면해 있습니다. 이러한 문제들을 극복해 나가기 위해 EMI 차폐 제품의 사용은 필수적입니다. 디아이머티리얼즈은 컴퓨터, 통신장비, 방산장비, 일반 전자제품, 의료장비와 자동차 산업에의 적용에 이르는 광범위한 EMI 차폐제와 도전성 제품들을 제조합니다. 그러한 제품 중에 도전성 원단과 도전성 테이프가 있습니다. 디아이머티리얼즈의 EMI 차폐 제품은 좋은 차폐효과를 구현 하도록 설계된 디아이머티리얼즈만의 고유한 디자인으로 특허를 가지고 있으며, ISO9001/ISO14001등의 품질/환경시스템 인증과 난연 제품에 대한 UL인증을 보유하고 있습니다. 본 카다로그는 디아이머티리얼즈의 도전성 원단과 도전성 테이프에 대한 기술적인 설명과 함께 원재료의 특성을 알려드리기 위해 제작되었습니다.

Conductive Fabric

도전성 원단은 Polyester원단에 구리와 니켈도금을 하여 제작되었습니다. 기본 층은 높은 전도성을 가진 구리로 도금 하였고 그 위아래 층에 부식방지를 위해 니켈도금을 하였습니다. 니켈/구리/니켈 순으로 도금된 Polyester 원단은 광범위한 범위 내에 적용 가능하도록 뛰어난 전도성 및 차폐성을 지녔고 부식방지 기능을 갖추고 있습니다.

Conductive Tape

도전성 테이프는 전도성 기재 층과 점착 층으로 구성되어 있습니다. 본 제품은 상업 용도의 EMI 차폐와 접지 특성에 맞추어 제작 되었습니다. 더 나아가, 본 제품은 얇고, 가볍고 유연하면서도 내구성을 가진 제품과 뛰어난 난연성을 가진 제품도 생산이 되고 있습니다.

Conductive Fabrics (Base Material : Polyester)

Conductive Fabrics (Base Material : Polyester)
P/N Structure of PET
Plating Metal
Width
(mm)
Thickness
(mm)
Surface Resistivity
(Ω/□)
Shielding
Effectiveness (dB)
Remarks
IDF-NRA NI+Cu+Ni 1000 0.100 ≤ 0.08 ≥ 60 Ripstop
IDF-NK NI+Cu+Ni 1000 0.100 ≤ 0.08 ≥ 60 Woven
IDF-23N NI+Cu+Ni 1000 0.080 ≤ 0.08 ≥ 60 Woven
IDF-20N NI+Cu+Ni 1000 0.080 ≤ 0.10 ≥ 60 Mesh
IDF-CK Ni+Cu+Ni+Carbon 1000 0.100 ≤ 0.08 ≥ 60 Carbon Coating