斗星电子
产品简介
Total EMC / Thermal Products
IDSMT-W Series
产品结构/特性
接地物之间的优秀的接地特性
优秀的电气传导性
表面贴装时部品的安定化
具有精密的reel包装使 SMT作业更精确
SMT贴装时优秀的粘着强度
PCB or FPCB的 Impedance matching 性能
信赖性TEST(盐水喷雾、热冲击、恒温恒湿) Pass
优秀的导热性能
EMI 屏蔽
出色的 ESD 效果
SMT mounting后保持复原力及缓冲特性
电力损失特性可减弱 EMI干扰
规格
| 项目 | 试验方法 | 产品特性 | |
|---|---|---|---|
| 材料 | 主材料 | - | Silicone & Conductive Film (Sn/Cu or Au-Ni/Cu plated PI Film) |
| 颜色 | 肉眼 | Silver & Gold | |
| Operation Temp. | - | -40 ~ 120℃ | |
| Service Temp. | Ref. Soldering condition | -40 ~ 265℃ | |
| 电镀 (Ω) | 试验前 | HIOKI 3540 mΩ HITESTER | Max. 0.1 |
| 恒温恒湿试验 | Max. 0.1 | ||
| 喷盐试验 | Max. 0.1 | ||
| 热冲击试验 | Max. 0.1 | ||
| 大小 (mm) | 宽 | Digital Calipers | Order Size |
| 高 | |||
| 长 | |||
| PCB 附着强度 (gf/mm) | Push Pull Gauge Speed : 0.5mm/sec |
Length: Min. 150gf / Width: Min. 200gf |
|
| 压缩力 (%) | 20% 压缩, 10,000次 | Min. 95 | |
| 30%压缩, 48个小时 | Min. 90 | ||
| 难燃性 | UL 94 | UL 94-V1 | |
| RoHS & Halogen Free | Pb, Cd, Hg, Cr+6, PBBs, PBDEs, Br, Cl | N.D. | |
如何订购
P/N :
IDSMT
1
-
W
2
-
AAA
3
-
BBB
4
-
CCC
5
-
DDD
6
-
1Serial Number
2W : Wrapping
-
3Width (mm)
4Height (mm)
-
5Length (mm)
6Type : H[Sn plated Film with a hole]
HG[Au plated Film with a hole]
N[without a hole]
GN[Au plated Film without a hole]
- [ For Example ]
-
IDSMT-W-4-5-6-H
Wrapping
Width : 4mm
Height : 5mm
Length : 6mm
Type : H