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왜 열전달이 중요할까요?: 오늘날에는 수많은 전자기기에서 매우 높은 수준의 열관리를 필요로 합니다. 전자제품의 패키징에서 모든 열관리 프로그램의 목적은 기기 접합 부위에서 주변 환경으로 열을 효과적으로 제거하는 것입니다. 그리고, 휴대용 전자제품의 패키지가 얇아서, 구성 부품들이 함께 고밀도로 패킹되어 있기에 열의 양이 증가되게 됩니다. 프로세서의 클럭 속도와 전반적인 파워 밀도가 증가하는데, 이것은 더 많은 열이 어느 때보다 전자장비의 부피에 따라서 분산되어야만 한다는 것을 의미합니다.

오작동을 막기 위해서 또한: 전자기기에서 과다 발생한 열을 전달하여 분산시키기 위해서는, 이용 가능한 열전달 물질에 대한 지식 뿐만 아니라, 열 전달의 기본원리에 대한 철저한 이해와 어떻게 그 물질들의 주요 물리적 성질들이 열전달 작용에 영향을 주는가도 알아야 합니다. 예를 들어, 반도체 패키지 표면에 히트싱크를 붙이기 위해서는 두 개의 마주하는 표면이 밀접하게 붙어 있어야 합니다. 그러나, 이러한 표면은 대개 오목하거나 볼록하거나 또는 뒤틀린 모양 등 불균일한 것이 특징입니다. 이러한 두 개의 표면이 만날 때, 두 표면의 접촉은 각 표면의 고점에서만 이루어집니다. 고점에서 저점은 공기로 채워진 공간을 형성합니다. 일반적인 접촉 공간은 90%이상의 공기로 구성될 수 있으며, 이 공기는 열의 흐름에 대해 저항으로 작용합니다. IDT 시리즈는 접촉면에서 이러한 공기의 빈틈을 메우는데 사용됩니다. 이 제품은 뛰어난 열전도성을 가지고 있어서 공기로 메워진 틈을 이 제품으로 메우면, 기구물의 접합부분에서 발생하는 열에 대한 공기의 저항이 감소하며, 부품 접합부위의 온도는 줄어들게 됩니다.

열 전달 소재의 특성: 열 저항은 접촉면 소재를 통한 뜨거운 면에서 차가운 면으로의 열 흐름에 대한 총 저항 값입니다. 이것은 ASTM D5470 시험방법에 따라 측정됩니다. 비록 이 측정방법이 상당히 강한 힘으로 시험하는 경도가 높은 열전패드에 특화되어 있지만, 유동체 복합물 뿐만 아니라, 경도가 낮은 소재의 열전패드 시험을 위해서도 사용되어 왔습니다.

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